技術(shù)編號(hào)：6971033
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種數(shù)據(jù)載體，其設(shè)計(jì)成用于與通信站進(jìn)行不接觸式通信并包括與傳輸裝置連接的襯底，該傳輸裝置連接到傳輸裝置終端觸點(diǎn)上，該數(shù)據(jù)載體包括集成器件，該集成器件包括器件終端觸點(diǎn)，每一器件終端觸點(diǎn)與傳輸裝置終端觸點(diǎn)以導(dǎo)電方式連接。第一段所描述的上述結(jié)構(gòu)的數(shù)據(jù)載體的說(shuō)明中，提及了專利文獻(xiàn)US5858149A。從該專利文獻(xiàn)中，所謂倒裝晶片技術(shù)中的集成器件與襯底的連接是已知的，以這種方式該集成器件的所謂的墊均與所謂的突起部連接，實(shí)際上與金制的突起部連接，該集成器件隨...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。