技術(shù)編號(hào)：6970193
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種集成電路芯片卡，尤指一種以表面黏著方式(Surface Mount Technology, SMT)取代打線方式(Wire Bonding)的集成電路芯片卡，特別系指一種在雙層 電路上以焊錫導(dǎo)通連接，可節(jié)省基板的材料成本，達(dá)到提升封裝生產(chǎn)率(Throughput)而有 效降低總封裝成本的集成電路芯片卡。背景技術(shù)請(qǐng)參閱圖3A 圖3D，系現(xiàn)行以打線方式構(gòu)成的芯片卡封裝結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所 示，一種已知的芯片卡500包含一基板50、一半導(dǎo)體芯片6...
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