技術(shù)編號(hào)：6969691
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種圓片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，屬半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。背景技術(shù)在電子線路中，通常需要有源器件和無(wú)源器件協(xié)同工作來(lái)實(shí)現(xiàn)一定的電氣功能。 在傳統(tǒng)的封裝中，這些無(wú)源器件通常都是作為分立器件貼裝在線路板上。這種組裝方式不 僅占用封裝空間，其組裝成本也比較高。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，芯片工作頻率越來(lái)越高，新的高頻器件也不斷出現(xiàn)(如 射頻器件)，相應(yīng)的，也需要有更高精度的無(wú)源器件來(lái)配合高頻器件實(shí)現(xiàn)其功能。比如，對(duì)于 射頻(RF)器件，需要外加一個(gè)電感值精確的電感，并通過(guò)回...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。