技術編號：6969522
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及適合于在絕緣性樹脂基體材料上設置的布線圖形上安裝IC芯片等半導體芯片的電路基板和該電路基板的制造方法以及交替地層疊安裝了半導體芯片的電路基板與層間構件而構成的半導體模塊。背景技術 最近，為了適應印刷布線板的高密度化及高功能化的要求，提出了在基板內(nèi)埋入半導體芯片的技術。例如，在特開平10-256429號公報中公開了在陶瓷基板內(nèi)埋入半導體芯片的封裝體。這樣的封裝體中，在陶瓷基板上形成的凹部內(nèi)埋置半導體芯片，具有利用倒裝芯片安裝將該半導體芯片與在基板上...
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