技術(shù)編號(hào)：6967303
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種基島露出型及下沉基島露出型無源器件封裝結(jié)構(gòu)。屬于半導(dǎo) 體封裝。背景技術(shù)傳統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)主要有二種第一種采用金屬基板的正面進(jìn)行化學(xué)蝕刻及表面電鍍層后，在金屬基板的背面 貼上一層耐高溫的膠膜形成可以進(jìn)行封裝過程的引線框載體(如圖3所示)；第二種采用金屬基板的正面進(jìn)行化學(xué)蝕刻及表面電鍍層后，即完成引線框的制 作(如圖4所示)。而引線框的背面則在封裝過程中再進(jìn)行背面蝕刻。而上述的二種引線框在封裝過程中存在了以下的不足點(diǎn)第一種1)此種的引線框架因背面...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。