技術編號：6967167
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)。屬于半導體封裝。 背景技術傳統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)主要有二種 第一種采用金屬基板的正面進行化學蝕刻及表面電鍍層后，在金屬基板的背面貼上一層 耐高溫的膠膜形成可以進行封裝過程的引線框載體(如圖3所示)。第二種采用金屬基板的正面進行化學蝕刻及表面電鍍層后，即完成引線框的制作(如圖 4所示)。而引線框的背面則在封裝過程中再進行背面蝕刻。而上述的二種引線框在封裝過程中存在了以下的不足點第一種1)此種引線框架因背面必須要貼上一層昂貴可抗高溫的膠膜。...
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