技術(shù)編號(hào)：6966923
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝的散熱結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種倒裝焊高散熱 球型陣列封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體倒裝焊封裝結(jié)構(gòu)大多通過基板來散熱，主要會(huì)存在以下不足1、隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，以塑料基板材質(zhì)為芯片承載底板的中高階封裝越 來越多，特別是球型陣列封裝多采用基板材質(zhì)，但由于塑料基板本身的導(dǎo)熱性能較差，散熱 效果不佳。2、傳統(tǒng)的倒裝焊封裝結(jié)構(gòu)中，芯片通過電互聯(lián)材料倒扣在基板上，而懸著的芯片 很難將熱充分散出去，加上基板本身的散熱效果不佳，傳統(tǒng)的倒裝結(jié)構(gòu)往往...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。