技術(shù)編號(hào)：6963429
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種印刷線路板芯片倒裝鎖孔散熱塊凸柱外接散熱帽封裝結(jié)構(gòu)。 屬于半導(dǎo)體封裝。背景技術(shù)傳統(tǒng)的芯片封裝形式的散熱方式，主要是采用了芯片下方的金屬基島作為散熱傳 導(dǎo)工具或途徑，而這種傳統(tǒng)封裝方式的散熱傳導(dǎo)存在以下的不足點(diǎn)1、金屬基島體積太小金屬基島在傳統(tǒng)封裝形式中，為了追求封裝體的可靠性安全，幾乎都采用了金屬 基島埋入在封裝體內(nèi)，而在有限的封裝體內(nèi)，同時(shí)要埋入金屬基島及信號(hào)、電源傳導(dǎo)用的金 屬內(nèi)腳(如圖1及圖2所示)，所以金屬基島的有效面積與體積就顯...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。