技術(shù)編號：6960473
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及發(fā)光芯片的封裝，具體涉及一種具有高效散熱特性的發(fā)光芯片封裝及 發(fā)光芯片的封裝方法。背景技術(shù)發(fā)光二極管(LED)是將電能轉(zhuǎn)換成光的器件，大功率LED是LED中的一種。大功 率LED具有發(fā)光效率高、性能穩(wěn)定可靠、成本低等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用。由于LED芯片在發(fā)光 時會產(chǎn)生大量的熱量，這個熱量必須及時散發(fā)出去以保證芯片溫度在許可的溫度范圍內(nèi)， 否則將導(dǎo)致發(fā)光效率降低甚至燒損芯片。因此，對于大功率LED的封裝來說，如何保證LED 有效的散熱是LED封裝的關(guān)鍵...
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