技術(shù)編號：6958855
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置，特別涉及半導(dǎo)體裝置中的功率半導(dǎo)體元件與金屬板的接合。背景技術(shù)半導(dǎo)體裝置中的功率半導(dǎo)體元件是控制在其表面與背面之間流動(dòng)的電流的量的元件，借助在電流流動(dòng)時(shí)產(chǎn)生的電力損耗而產(chǎn)生熱，所以利用焊錫等的接合材料(接合部件)來將功率半導(dǎo)體連接到兼做通電和散熱的金屬導(dǎo)體上，進(jìn)行與外部的電連接和散熱這兩方面。為了控制較大的電流而增大功率半導(dǎo)體元件本身，并且為了提高隨之產(chǎn)生的熱的散熱性而加厚散熱板的厚度時(shí)，由于金屬導(dǎo)體與功率半導(dǎo)體元件的線膨脹系數(shù)的差異，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。