技術(shù)編號：6957677
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及具有使半導(dǎo)體芯片與引線框等基板結(jié)合的功能的半導(dǎo)體制造裝置。 背景技術(shù)在半導(dǎo)體裝置的制造中，為了使半導(dǎo)體芯片與基板結(jié)合，而具備將基板向加工臺 供給的裝載機(jī)；將接合材料向基板上的規(guī)定位置(島(7 4，> K ))供給的預(yù)成形部；將 半導(dǎo)體芯片分別與基板上的各島接合的芯片結(jié)合部(夕'^ #部)；以及將結(jié)合 了半導(dǎo)體芯片的基板向加工臺外送出的卸載機(jī)。以往的半導(dǎo)體制造裝置例如側(cè)面及正面分別如圖6Α、圖6Β所示，具備裝置下部的 基臺110、從該基臺的后...
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