技術(shù)編號(hào):6956974
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在對(duì)半導(dǎo)體晶片等工件進(jìn)行加工的裝置中具備的工件搬送機(jī)構(gòu),特別 涉及在將工件經(jīng)由粘接帶支承于環(huán)狀框架的開(kāi)口部的狀態(tài)下進(jìn)行搬送時(shí)的搬送機(jī)構(gòu)。背景技術(shù)在半導(dǎo)體器件制造工序中,在由圓板狀的半導(dǎo)體構(gòu)成的晶片的表面上,通過(guò)格 子狀的分割預(yù)定線劃分出大量的矩形區(qū)域,在這些矩形區(qū)域的表面形成ICGntegrated circuit 集成電路)或LSI (large-scale integration 大規(guī)模集成電路)等電路,然后將 所有的分割預(yù)定線切斷、即切割開(kāi)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。