技術(shù)編號(hào)：6956972
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在同一基板上搭載有光學(xué)元件和電氣元件的集成器件和集成器件的 制造方法。背景技術(shù)歷來，已知有激光元件等光學(xué)元件(光素子)和IC等電氣元件被混載于同一基板 上的模塊(例如參照下述專利文獻(xiàn)1。)。專利文獻(xiàn)1所述的模塊是在由硅等構(gòu)成的基板上 裝配有光學(xué)元件和控制光學(xué)元件的電氣元件。在基板上形成有與光學(xué)元件進(jìn)行光耦合且將 光導(dǎo)出到外部的光波導(dǎo)管之模塊也存在。另外，在專利文獻(xiàn)1所述的模塊中，光學(xué)元件和電氣元件相對(duì)于基板通過倒裝芯 片裝配工藝被裝配。即，在光學(xué)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。