技術(shù)編號(hào)：6956696
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置，更具體地講，涉及三維半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置。 背景技術(shù)隨著電子工業(yè)的高度發(fā)展，半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的集成度的要求也在不斷提高。集成 度是確定產(chǎn)品價(jià)格的一個(gè)重要因素。例如，隨著集成度增加，半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的價(jià)格會(huì)降 低。由于這個(gè)原因，半導(dǎo)體裝置尤其需要更高的集成度。通常，由于通過單位存儲(chǔ)器單元的 二維面積可確定半導(dǎo)體裝置的集成度，因此，集成度會(huì)極大地受形成精細(xì)圖案的技術(shù)水平 的影響。然而，由于高昂的設(shè)備和/或半導(dǎo)體制造工藝中的難度，將圖案精細(xì)化會(huì)存在限...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。