技術(shù)編號(hào)：6956158
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種即便被加工得較薄也能夠容易地進(jìn)行處理的。 背景技術(shù)在半導(dǎo)體器件制造工藝中，在大致圓板形狀的半導(dǎo)體晶片的表面，通過配設(shè) 成格子狀的被稱作間隔道的分割預(yù)定線劃分出多個(gè)區(qū)域，并在該劃分出的區(qū)域中形成 IC (integrated circuit 集成電路)、LSI (large-scale integration 大規(guī)模集成電路) 等器件。然后，通過利用切削裝置沿著間隔道切削半導(dǎo)體晶片，來將半導(dǎo)體晶片分割成一個(gè) 個(gè)半導(dǎo)體芯片(器件)。關(guān)于被分割的晶...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。