技術(shù)編號(hào)：6955884
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種按權(quán)利要求1前序部分所述的功率半導(dǎo)體模塊。 背景技術(shù)這種功率半導(dǎo)體模塊由DE 102006006425B4公知。在所公知的功率半導(dǎo)體模塊 中，具有第一接觸面和第二接觸面的基底以其遠(yuǎn)離接觸面的底側(cè)支承在冷卻體上。在對(duì)置 的上側(cè)上安裝有與接觸面導(dǎo)電連接的功率半導(dǎo)體。接觸面例如用于與電源連接。為此目的， 可以設(shè)置有由板材制造而成的負(fù)載連接件，從這些負(fù)載連接件延伸出觸腳。為了產(chǎn)生電接 觸，負(fù)載連接件以其觸腳支承在接觸面上。為了使如此產(chǎn)生的接觸對(duì)振動(dòng)、...
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