技術編號：6955830
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體集成電路器件清潔工藝，特別涉及一種清潔晶片裝置。背景技術隨著集成電路特征尺寸進入到深亞微米階段，集成電路晶片制造工藝中的清洗工藝的要求也越來越高。近年來，引入了采用兆聲能量的高頻聲能量的清潔晶片方法，雖然通過兆聲能量清潔半導體晶片的裝置可以有效地從晶片表面除去污染物質，但是在清潔的過程中，由于兆聲波振子在晶片表面產生的兆聲波機械振動能量無序，從而在器件特征尺寸的側壁產生了彎矩，造成了線條的倒塌，使得晶片表面的特征尺寸結構會遭到嚴重的破壞， ...
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