技術(shù)編號(hào)：6955216
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在基板的表面上形成用于與外部進(jìn)行電連接的微細(xì)凸塊的方法、半導(dǎo) 體器件及其制造方法、基板處理裝置和半導(dǎo)體制造裝置。背景技術(shù)現(xiàn)有技術(shù)中，在半導(dǎo)體基板的表面上用于進(jìn)行與外部電連接的微細(xì)金屬端子使用 了金(Au)凸塊等。該Au凸塊用電鍍形成，表面的粗糙度大。為了平整化這樣的金屬端子， 使用化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical MechanicalPolishing=CMP)法。該方法是預(yù)先形成比較平 整的成為被加工面的金屬和樹脂，接觸平整的拋光焊盤后，使用料漿...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。