技術(shù)編號(hào)：6955165
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，尤其涉及通過在基板的上表面以及下表面設(shè)置芯片并通過導(dǎo)電部引出內(nèi)部電路，由此實(shí)現(xiàn)多層芯片的封裝的。背景技術(shù)球柵陣列(BGA)封裝技術(shù)是一種表面貼裝型封裝，它通過在基板的背面按陣列方式制作出球形凸點(diǎn)(ball bump)來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的導(dǎo)線架，使得半導(dǎo)體裝置的集成度更高、性能更好。BGA封裝技術(shù)會(huì)顯著地增加器件的I/O引腳數(shù)、減小焊盤間距，進(jìn)而縮小封裝件的尺寸、節(jié)省封裝的占位空間，從而使PC芯片組、微處理器等的高密度、高性能、多引腳封裝器件的微型化成為...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。