技術(shù)編號：6954662
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種電連接器，特別指一種電性連接芯片模組及基板的電連接器以及該電連接器的制造方法。背景技術(shù)常見的BGA (Ball Grid Array)型電連接器，通過設(shè)置于其底面的錫球與一印刷電路板電性連接。典型的植球方式是將錫球焊接于端子尾部，另一種方式是通過端子或本體與錫球的干涉配合將錫球機械固定，沒有焊接工序。例如，中國實用新型專利公告第 2718822號揭示的一種電連接器，其包括絕緣本體及若干端子，絕緣本體設(shè)有若干端子槽道，并且每一槽道內(nèi)組裝有兩個端...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。