技術(shù)編號：6953976
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體集成電路封裝領(lǐng)域，涉及利用引線電連接芯片與載板的封裝過程，具體涉及提高引線與載板金屬層的鍵合性能的方法。背景技術(shù)在封裝集成電路之前，載板需要依次經(jīng)過以下各工序銑板一水洗一棕化表面處理一水洗一E/T開短路測試一外觀缺陷檢查，之后再將引線3 (如高純度金絲)鍵合到芯片 4的芯片焊盤5和載板金屬層2，以使芯片4和載板1電連接。如圖1所示，為芯片與載板電連接后的示意圖。目前常采用壓焊方式進(jìn)行引線鍵合，這種引線鍵合方式雖然操作簡單方便，但引線與載板金...
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