技術編號：6952766
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導體發(fā)光元件，特別涉及一種發(fā)光二極管的封裝結構及其制造方法。背景技術半導體發(fā)光二極管，憑借其發(fā)光效率高、體積小、重量輕、環(huán)保等優(yōu)點，已被廣泛地應用到當前的各個領域當中，例如用作指示燈、照明燈、顯示屏等。發(fā)光二極管在應用到上述各領域中之前，需要將發(fā)光二極管芯片進行封裝，以保護發(fā)光二極管芯片，從而獲得較高的發(fā)光效率及較長的使用壽命。常見的發(fā)光二極管封裝結構包括基板及設置在基板上的發(fā)光二極管芯片，發(fā)光二極管芯片通過金線與基板上的電路結構形成電連接...
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