技術(shù)編號：6952750
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶片等的被處理體的處理裝置和載置臺構(gòu)造。 背景技術(shù)一般在半導(dǎo)體集成電路的制造過程中，需要對半導(dǎo)體晶片等的被處理體反復(fù)實(shí) 施成膜處理、蝕刻處理、熱處理、改質(zhì)處理、結(jié)晶化處理等各種單片處理，以形成期望 的集成電路。在進(jìn)行上述各種處理時(shí)，根據(jù)其處理的種類將必要的處理氣體分別導(dǎo)入到 處理容器內(nèi)，例如在進(jìn)行成膜處理時(shí)將成膜氣體和鹵素氣體分別導(dǎo)入到處理容器內(nèi)，在 進(jìn)行改質(zhì)處理時(shí)將臭氧氣體等分別導(dǎo)入到處理容器內(nèi)，在進(jìn)行結(jié)晶化處理時(shí)將N2氣體等 不活潑性氣...
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