技術(shù)編號：6952524
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)，特別涉及一種機(jī)械卡盤及刻蝕機(jī)。 背景技術(shù)在集成電路制造、LED制造等半導(dǎo)體工藝制程中，如刻蝕、濺射和化學(xué)氣相沉積等工藝，都依靠機(jī)械卡盤來固定和支撐晶片。機(jī)械卡盤除了固定支撐晶片，防止其在工藝過程中發(fā)生移位及振動之外，對晶片的溫度控制也是機(jī)械卡盤的一個重要功能。機(jī)械卡盤安裝在工藝腔室中，以確保晶片的表面不受污染。圖1為現(xiàn)有的機(jī)械卡盤的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，現(xiàn)有機(jī)械卡盤包括托盤101、 卡盤102和壓環(huán)108，其中，托盤101和卡盤...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。