技術(shù)編號：6952389
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般涉及一種半導(dǎo)體器件，更確切的說，本發(fā)明涉及一種芯片外露的無引腳半導(dǎo)體器件及其生產(chǎn)方法。背景技術(shù)電子產(chǎn)品主要采用表面組裝技術(shù)(SMT)來組裝電子元器件，組裝至印刷電路板 (PCB)上的半導(dǎo)體功率器件中，散熱和器件尺寸是兩個極其重要的性能參數(shù)，通常我們期望得到具高散熱性和較小尺寸、較薄厚度的半導(dǎo)體功率器件。另則，在傳統(tǒng)的半導(dǎo)體器件的塑封體內(nèi)部，用于電性連接內(nèi)部芯片與半導(dǎo)體器件的引腳之類的外部接觸端子的鍵合線(Bonding Wire)，易于帶來負(fù)面效...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。