技術(shù)編號：6950641
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及導(dǎo)熱板，開涉及電子部件的安裝方法。本申請基于2009年11月19日提交的日本專利申請No. 2009463897并要求其優(yōu) 先權(quán)，該申請的全部內(nèi)容通過引用方式結(jié)合于此。背景技術(shù)近年來，電子設(shè)備的高性能和微型化要求高效率和高密度地安裝電子部件(例如 半導(dǎo)體器件)，對于安裝各種電子部件的電路板也需要微型化和高密度安裝。因此，開發(fā)了 將功率半導(dǎo)體器件(例如開關(guān)器件)與對其進(jìn)行控制的控制電路結(jié)合為一體并改善了散熱 特性的模塊。日本專利中請公開No. 11...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。