技術編號：6950552
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是有關于一種半導體封裝件，且特別是有關于一種以封膠材料填充于半導 體組件與基板之間的半導體封裝件。背景技術請參照圖1(現(xiàn)有技術)，其繪示傳統(tǒng)半導體封裝件的剖視圖。半導體封裝件10包 括基板12、覆晶(flip chip) 14及底膠(underfill) 20。底膠20填充于覆晶14與基板12 之間，以固定覆晶14的焊球18，使覆晶14穩(wěn)固地結合于基板12上。然而，由于底膠20只接觸覆晶14的底面16，因此覆晶14與基板12之間的結合度 無法更進一步...
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