技術編號：6950160
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及使用銅線、鋁線等的引線接合(wire bonding)裝置，具體地說，涉及能 夠在銅線的前端形成穩(wěn)定的球的引線接合裝置。背景技術在半導體的組裝工序中，使用金線的引線接合為主流技術，但是使用與金線相比 材料成本較低的銅線的引線接合也開始流行起來。但是，在使用銅線的引線接合中，在利用 火花放電形成球時，銅和氧元素反應形成氧化銅的銅球。氧化銅比銅硬度大，因此在銅球和 IC芯片的襯墊的接合處存在對襯墊下部造成損傷的情況。另外，氧化后的銅球會發(fā)生變色 和偏...
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