技術(shù)編號(hào)：6949905
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，尤其涉及一種通過將芯片倒裝于基板而提高電性能的球柵陣列封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。背景技術(shù)球柵陣列(BGA)封裝技術(shù)是一種表面貼裝型封裝，它通過在基板的背面按陣列方式制作出球形凸點(diǎn)(ball bump)來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的引線，使得半導(dǎo)體裝置的集成度更高、性能更好。BGA封裝技術(shù)會(huì)顯著地增加器件的I/O引腳數(shù)、減小焊盤間距，進(jìn)而縮小封裝件的尺寸、 節(jié)省封裝的占位空間，從而使PC芯片組、微處理器等高密度、高性能、多引腳封裝器件的微型化成為可能。隨著封裝技術(shù)和產(chǎn)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。