技術(shù)編號：6949626
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總體上涉及半導(dǎo)體器件，并且更具體地說涉及半導(dǎo)體器件和在襯底的空腔 中安裝具有TSV的半導(dǎo)體部件用于FI-POP的電互連的方法。背景技術(shù)在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中通常會發(fā)現(xiàn)有半導(dǎo)體器件。半導(dǎo)體器件在電部件的數(shù)量和密度 上有變化。分立的半導(dǎo)體器件一般包括一種電部件，例如發(fā)光二極管(LED)、小信號晶體管、 電阻器、電容器、電感器、以及功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)。集成半導(dǎo)體 器件通常包括數(shù)百到數(shù)百萬的電部件。集成半導(dǎo)體器件的實(shí)例包括微控制器、微...
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