技術(shù)編號(hào)：6949527
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開主要涉及散熱器領(lǐng)域，更具體地，涉及使用防護(hù)設(shè)備(containment device)來(lái)限制從集成電路封裝的泄露的領(lǐng)域。背景技術(shù)趨向于更高功率的微處理器和存儲(chǔ)器半導(dǎo)體的演進(jìn)已經(jīng)推動(dòng)了對(duì)用高傳導(dǎo)性金 屬熱界面材料(MTI)來(lái)提供芯片與散熱器之間的熱連接的興趣。金屬界面作為直接界面(半導(dǎo)體處理器與散熱器之間)或者作為間接界面(半 導(dǎo)體處理器與機(jī)蓋或熱擴(kuò)散帽或板之間，或者這種機(jī)蓋或帽或板與散熱器之間)的表現(xiàn)良 好。然而，為了獲得良好可靠的性能，經(jīng)構(gòu)圖的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。