技術(shù)編號：6949314
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體基板的熱處理。更準(zhǔn)確來講，本發(fā)明涉及以執(zhí)行熱處理為目的將半導(dǎo)體基板定位在爐中保持支架 (retention support)上。背景技術(shù)有時可能需要對半導(dǎo)體基板進(jìn)行熱處理，例如，來增加其長度或者減少制造工藝 中引入的結(jié)構(gòu)性缺陷。參考圖Ia和lb，在一些爐中，水平地在環(huán)狀保持支架20上安放了圓形的半導(dǎo)體基 板10，圖Ia示出了底視圖，圖Ib示出了剖面?zhèn)纫晥D。在熱處理過程中，來自基板1的熱量經(jīng)由接觸帶C耗散在環(huán)狀支架20中，如圖Ia 中交叉陰影...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。