技術(shù)編號(hào)：6947969
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電路連接用粘接膜、電路部件的連接結(jié)構(gòu)和電路部件的連接方法，更 詳細(xì)地，涉及在電路基板彼此之間或者IC芯片等電子部件與配線基板的連接等中使用的 電路連接用粘接膜、使用其的電路部件的連接結(jié)構(gòu)以及電路部件的連接方法。背景技術(shù)將電路基板彼此之間或者IC芯片等電子部件與電路基板進(jìn)行電連接時(shí)，一直使 用讓導(dǎo)電粒子分散于粘接劑的各向異性導(dǎo)電粘接劑。即，將該各向異性導(dǎo)電粘接劑配置于 如上所述的相對(duì)峙的電路部件的電極之間，并加熱和加壓來(lái)使電極彼此之間進(jìn)行連接，從 ...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。