技術編號：6947646
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明通常涉及，具體來說，涉及一種具有更好導熱性能的襯底的半導體器件及其制造方法。背景技術隨著半導體技術的飛速發(fā)展，具有更高性能和更強功能的集成電路要求更大的元件密度，而且各個元件自身的尺寸也進一步縮小。自加熱效應(klf-heating)主要是由于器件工作在開態(tài)時，由電流產生的焦耳熱使得器件溫度升高，從而導致器件性能退化的一種現(xiàn)象，隨著器件的尺寸越來越小、器件的密度越來越大，導致器件的自加熱效應 (Self-heating)越來越嚴重，從而嚴重影響了器件...
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