技術編號：6947631
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體器件及其制造方法，例如涉及使用了貫通電極的固體攝像裝置。背景技術近年來，隨著便攜式電話機的小型化發(fā)展，對所搭載的攝像機模塊的小型化的要 求也隨之提高。為了滿足該要求，正在謀求貫通電極技術的應用、傳感器芯片的高集成化。例如，在攝像機模塊中，使用貫通電極在攝像用半導體元件的背面?zhèn)冗M行重布線， 并形成焊料球端子，從而能夠使得與以往的使用引線接合的情況相比更小型化(例如，參 照日本特開2006-32699號公報)。在該情況下，優(yōu)選的是與貫通電極連接...
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