技術(shù)編號：6947502
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體元件制造方法，尤其涉及一種蝕刻、剝除、清洗與其他濕式工藝操作的方法及系統(tǒng)。背景技術(shù)借由一通常包括數(shù)個濕式化學(xué)工藝操作的工藝于半導(dǎo)體基板上形成半導(dǎo)體元件。 濕式工藝操作包括清洗操作、剝除操作與蝕刻操作，即于一化學(xué)浴中的化學(xué)物質(zhì)與一例如膜或其他材料的材料進(jìn)行反應(yīng)，以達(dá)到清洗、蝕刻或移除的目的。于半導(dǎo)體制造工業(yè)中，使用濕式化學(xué)工作臺以實(shí)施上述操作已成為一標(biāo)準(zhǔn)程序步驟。隨著元件更復(fù)雜，結(jié)構(gòu)尺寸更微縮及膜厚更下降，可致產(chǎn)率降低的缺陷的大小及數(shù)量也...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。