技術(shù)編號(hào)：6947115
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件的制造技術(shù)，尤其涉及使用貫穿半導(dǎo)體芯片間的電極 來進(jìn)行上下間的半導(dǎo)體芯片、布線襯底的電連接的層疊方法以及使用了該層疊方法的半導(dǎo) 體器件、電氣設(shè)備。另外，本發(fā)明還涉及一種有效應(yīng)用于層疊了安裝有半導(dǎo)體芯片的布線襯 底的半導(dǎo)體器件、電子器件的技術(shù)。背景技術(shù)近年來，在便攜電話、數(shù)碼相機(jī)等電子設(shè)備中，電子設(shè)備的高性能化、小型輕型化 非常重要，作為用于實(shí)現(xiàn)此目標(biāo)的電子器件，需要高性能、小型、薄型的電子器件。因此，由 安裝電子器件的半導(dǎo)體芯片的大...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。