技術(shù)編號(hào)：6946229
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種倒裝芯片封裝，更特別涉及一種具有較佳的熱及機(jī)械性質(zhì)的倒裝 芯片封裝。背景技術(shù)在半導(dǎo)體芯片封裝工業(yè)中，帶有集成電路的芯片一般安裝于封裝載體如基板、電 路板、或?qū)Ь€架上，使芯片電性連接至封裝外部。此種封裝法稱為倒裝芯片安裝法，其中芯 片的主動(dòng)面以反裝的方式安裝于基板上，且芯片與基板一般為熱膨脹系數(shù)不匹配的不同材 料。如此一來當(dāng)元件生熱造成熱應(yīng)力時(shí)，芯片將會(huì)明顯地產(chǎn)生尺寸變化，且芯片與基板之間 的電性連接也會(huì)明顯翹曲。若不抵消熱膨脹系數(shù)不匹配的問題...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。