技術編號：6945696
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及沿著半導體晶片的分割預定線照射激光束而在半導體晶片上形成激 光加工槽的半導體晶片的加工方法。背景技術在半導體器件制造工藝中，使用呈格子狀形成在大致圓板形狀的硅晶片、砷化鎵 晶片等半導體晶片的表面上的、被稱為間隔道(street)的分割預定線，劃分出多個區(qū)域， 在劃分出的各區(qū)域內形成IC、LSI等的器件。然后，通過切削裝置或激光加工裝置將半導體 晶片分割成各個器件，分割后的器件被廣泛應用于移動電話、個人計算機等各種電氣設備。作為切削裝置，一般使用被...
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