技術(shù)編號：6944663
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及集成電路領(lǐng)域，特別是涉及一種集成電路芯片封裝體。背景技術(shù)現(xiàn)有技術(shù)中，金絲具有電導(dǎo)率大、耐腐蝕、韌性好等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于集成電路，但 是由于金絲價格昂貴，導(dǎo)致集成電路產(chǎn)品成本較高。較常用的銅絲、鋁絲在空氣中容易被氧化，并且，銅絲的硬度較強，而鋁絲由于存 在形球非常困難等問題，只能采用楔鍵合，主要應(yīng)用在功率器件、微波器件和光電器件。隨著高密度封裝的發(fā)展，金絲球焊的缺點將日益突出，同時微電子行業(yè)為降低成 本、提高可靠性，必將尋求工藝性能好、價格低廉的金...
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