技術編號：6944577
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種電路，用于減輕由半導體管芯上的連接體與一個或多個微彈簧 (microspring)或各向異性薄膜組件間連接體之間的可變復阻抗引起的信號失真。背景技術隨著集成電路(IC)技術持續(xù)地縮小到更小的關鍵尺寸，現(xiàn)有的芯片間連接愈發(fā) 難以提供諸如高帶寬、低功率、可靠性以及低成本等適當?shù)耐ㄐ盘匦?。已?jīng)提出了若干技術 來解決這個問題。這些提出的技術包括鄰域通信或PxC(例如，利用電容性芯片間接觸)， 芯片間微彈簧(利用導電性芯片間接觸)，各向異性薄膜(例如，...
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