技術編號：6944476
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種包括鋸切分割(saw singulation)的組裝半導體器件的方法以及使用這樣的方法組裝的半導體器件。背景技術諸如集成電路的半導體器件包括封裝中的半導體管芯(或芯片)，其中引線呈現(xiàn)暴露的電接觸表面。例如，器件可以利用電連接而被安裝在諸如印刷電路板(PCB)的支撐上。使用表面安裝技術，引線的電接觸表面能夠直接焊接到支撐上對應的焊盤，從而提供機械附著以及電連接。表面安裝器件通常包括電絕緣制模材料，所述電絕緣制模材料包封半導體管芯， 使得器件具有...
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