技術(shù)編號：6944370
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，且特別涉及一種金屬互連結(jié)構(gòu)的制作方法及平坦化工藝。背景技術(shù)近年來，隨著半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)的發(fā)展，集成電路中所含的器件的數(shù)量不斷增加，器件的尺寸也因集成度的提升而不斷地縮小，因此對于良好的線路連接的要求也越來越高?，F(xiàn)有技術(shù)的集成電路元件逐漸采用小尺寸、高密度的多層立體布線，光刻工藝中對解析度和焦點深度的限制越來越高，因此對晶圓的表面平整度有較高的要求，特別當(dāng)需要三層或者四層以上的金屬層時，對平坦化技術(shù)的需求更顯得重要?；瘜W(xué)機械研...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。