技術編號：6944366
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及集成電路制造領域，特別是涉及一種。 背景技術隨著集成電路向深亞微米尺寸發(fā)展，半導體器件的密集程度和工藝的復雜程度不斷增加，對工藝過程的嚴格控制變得更為重要。其中，通孔作為多層金屬互連線以及半導體器件的有源區(qū)與外界電路之間連接的通道，在半導體器件結(jié)構組成中具有重要作用，通孔刻蝕工藝的改進歷來受到本領域技術人員的高度重視。詳細的，請參考圖IA至圖1F，其為現(xiàn)有的的各步驟相應結(jié)構的剖面示意圖。參考圖1A，首先提供半導體基底100，所述半導體基底100上...
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