技術(shù)編號(hào):6943470
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開(kāi)涉及半導(dǎo)體封裝且更特別地涉及包括電源環(huán)的暴露式管芯墊封裝。 背景技術(shù)此處所提供的背景描述是為了一般介紹本公開(kāi)的情況的目的。當(dāng)前的發(fā)明者的工 作,在所述工作在本背景部分所描述的范圍內(nèi),連同在申請(qǐng)的時(shí)間內(nèi)可能沒(méi)有資格作為現(xiàn) 有技術(shù)的所述描述的多個(gè)方面,都既非明確地也非隱含地被承認(rèn)作為與本申請(qǐng)相抵抗的現(xiàn) 有技術(shù)。半導(dǎo)體器件通常被制作在硅晶片上。每個(gè)硅晶片經(jīng)歷各種處理步驟以在晶片上制 造多個(gè)單個(gè)的器件。晶片上的每個(gè)器件被稱作管芯(die)。當(dāng)晶片完成時(shí),晶片...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。