技術編號：6942190
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及集成電路封裝，具體涉及利于散熱的多芯片封裝。 背景技術在反激式變換器的離線應用場合，開關器件和控制電路傾向于制作在同一個封裝 體內以減小系統(tǒng)尺寸和提高性能。然而，開關器件產(chǎn)生較多的熱量。為了使控制電路進行 可靠的工作，開關器件產(chǎn)生的熱量必須及時散發(fā)出去。也就是說，含功率器件和普通器件的 封裝體必須有良好的散熱性。圖1示出了傳統(tǒng)的小外形封裝(SOP)應用。在封裝體10內，功率芯片11和普通 芯片12固定在引線框架16上。芯片之間以及芯片和引線框架1...
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