技術(shù)編號(hào)：6941444
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于成型部件嵌入式拼裝的半導(dǎo)體封裝模具。 背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)水平的不斷提高，封裝元器件向“輕、薄、短、小”的方向發(fā)展， 原有的半導(dǎo)體封裝模具型腔拼裝結(jié)構(gòu)已不適應(yīng)目前的發(fā)展要求。現(xiàn)有拼裝結(jié)構(gòu)為如圖1所示，它包括鑲條座1、若干個(gè)成型鑲條3和若干個(gè)注塑膠條4，鑲條座1整條鑲拼在鑲條座1 內(nèi)，若干個(gè)注塑膠條4位于鑲條座1和成型鑲條3的中央。上述結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)是①、整條鑲拼，由于成型鑲條寬度窄，長度長，機(jī)械加工后難以控制Y向變形；②、模盒中拼裝零部...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。