技術(shù)編號：6941344
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路芯片的冷卻應(yīng)用領(lǐng)域，特別涉及熱電裝置。 背景技術(shù)隨著集成電路芯片功能的越來越強(qiáng)大，其所包含的電路結(jié)構(gòu)也越來越龐大。相應(yīng)地，集成電路芯片運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量也持續(xù)增加。集成電路芯片過熱將導(dǎo)致其性能下降。 因此，如何對集成電路芯片進(jìn)行冷卻就成為了現(xiàn)今所關(guān)注的一個(gè)重要課題。對集成電路芯片進(jìn)行冷卻的一種常規(guī)方法是采用對流散熱的風(fēng)扇和散熱片進(jìn)行風(fēng)冷冷卻。然而，風(fēng)冷冷卻的工作方式會(huì)受到集成電路芯片實(shí)際應(yīng)用的諸多限制。例如，在真空室或潔凈室等對空氣條件要...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。