技術(shù)編號(hào)：6939186
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件及其制造方法，更具體而言，涉及一種具有凸塊電極結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件及其制造方法。 背景技術(shù)近年來(lái)，半導(dǎo)體器件的結(jié)合焊盤(pán)部已經(jīng)變得越來(lái)越窄并且越來(lái)越小。另一方面，結(jié) 合焊盤(pán)的數(shù)目已經(jīng)增加。隨著這些改變，當(dāng)對(duì)凸塊電極的表面執(zhí)行芯片測(cè)試時(shí)，更頻繁地出 現(xiàn)探測(cè)卡針的偏移現(xiàn)象。當(dāng)出現(xiàn)探測(cè)卡針的偏移現(xiàn)象時(shí)，在某些情況下，針時(shí)常與除了凸塊 電極之外的圖案相接觸。結(jié)果，半導(dǎo)體器件的表面出現(xiàn)損傷，從而導(dǎo)致產(chǎn)品故障。 圖1是傳統(tǒng)半導(dǎo)體器件的焊盤(pán)結(jié)構(gòu)的截面...
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