技術(shù)編號：6939184
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及剛?cè)峤Y(jié)合型電路板和電子組件。剛?cè)峤Y(jié)合型電路板包括至少一個柔性區(qū)(撓曲的)和至少一個較硬(剛性)區(qū)。就術(shù)語電子組件而言，指的是包括至少一個在絕緣體層內(nèi)部的部件的電路板或一些其他對應(yīng)的結(jié)構(gòu)。 本發(fā)明還涉及用于制造前述電路板的方法。電路板可以例如是，單層或多層電路板、電子組件或一些其他對應(yīng)的結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)在專利申請公開US 2008/0014768A1中公開了剛?cè)峤Y(jié)合型電路板。 在專利申請公開US 2008/0149372A1中公開了使用表面安裝技術(shù)將...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。